销 量 浏览
销 量
浏览
选择规格数量
打开微信分享“扫一扫” 即可分享到微信分享
产品详情
多层铝箔焊接铝排技术要求:
1、工艺: AL1060-H28,0.1MM 铝箔,采用分子扩散焊接与0.1MM镍片一起焊接成型。
2、不能有孔洞或分层等不良,焊接拉拔力大于50N;
3、绝缘电阻>500MΩ@1000VDC&605,耐压4250VDC,不跳火、不击穿,漏电流<0.05mA
4、产品表面无脏污、划伤、软铝片叠压整齐,边缘毛刺<0.1mm、折弯处无裂纹、粗度多层铝箔焊接铝排工艺流程:麦瑞斯铝排软连接加工实力:
多层铝箔焊接铝排工艺流程:
麦瑞斯铝排软连接加工实力:
暂无评价
咨询表单:
咨询内容:
你还没有添加任何产品
微信在线服务:
关于我们
公司介绍
技术实力
产品中心
铜排软连接
铝排软连接
硬铜铝排
铝排贴镍
解决方案
新闻中心
公司新闻
行业新闻
联系我们
Copyright @ 2023 东莞市麦瑞斯电子材料有限公司. All Rights Reserved
备案号:粤ICP备10213563号
Site Map
Copyright @ VillaGrandis All Rights Reserved Dongguan Myers Electronic Materials Co., Ltd. All rights reserved